Taipéi, 25 abr (EFE).- El consejero delegado de la estadounidense Intel, Lip-Bu Tan, se reunió con directivos de la taiwanesa TSMC, la mayor fabricante de chips del mundo, para discutir una posible “colaboración” entre ambas compañías, aseguró Tan este jueves durante una conferencia telefónica con analistas.
“Consideramos claramente a TSMC como nuestro socio, y ha sido un socio muy valioso. (El fundador de TSMC) Morris (Chang) y (el actual CEO) C.C. (Wei) son además amigos míos desde hace mucho tiempo. También nos reunimos recientemente para intentar encontrar áreas en las que podamos colaborar y así crear una situación en la que todos salgamos ganando”, aseveró el empresario tras la publicación de los resultados trimestrales de Intel.
Estas declaraciones se producen después de meses de rumores acerca de una posible cooperación entre Intel y TSMC, en medio de los esfuerzos del Gobierno de EE.UU. por revitalizar la industria de semiconductores estadounidense.
Sin embargo, tanto el Ejecutivo taiwanés como la propia compañía isleña han desmentido en varias ocasiones cualquier intento de asociación con Intel.
“TSMC no está involucrada en ninguna conversación con otras compañías sobre empresas conjuntas, licencias de tecnología, ni transferencias o intercambio de tecnología”, manifestó C.C. Wei la semana pasada.
Esta posible colaboración se produciría en un momento particularmente delicado para Intel, una compañía que, si bien continúa fabricando los componentes más utilizados por las industrias de los ordenadores personales y los servidores, ha perdido terreno frente a sus competidoras en los últimos años.
En lo relativo a la fabricación de chips, la compañía estadounidense no ha sido capaz de competir con TSMC, que se ha mantenido como líder global en la fundición de semiconductores e incluso ha ampliado la brecha con sus principales adversarias en el desarrollo de chips con procesos avanzados, claves para las aplicaciones y dispositivos de inteligencia artificial (IA).
Además, la firma taiwanesa anunció el mes pasado una inversión adicional de 100.000 millones de dólares en Estados Unidos para la construcción de tres fábricas, dos centros de empaquetado de chips avanzados y un centro de investigación y desarrollo, cuantía que se suma a los 65.000 millones de dólares de inversión ya comprometidos por TSMC en Phoenix (Arizona).
